金融界网10月19日消息，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据悉，该芯片性能超过业界20%，能效比提升50%以上。

　　据介绍，倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。