官方表示，目前芯片多使用通孔在芯片中布线，随着制程提升，这种方式可以使得连接电阻增加10倍，从而抵消制程进步带来的优势。据FX112财经网了解，新的布线方法名为EnduraCopperBarrierSeedIMS，使用铜材质填充通孔，采用了7项工艺和方法来实现。具体方法包括表面处理、定向ALD沉积、PVD、CVD、铜回流等，可以在狭窄的缝隙内填充铜元素，使得电阻降低50%以上。应用材料公司半导体产品部高级副总裁PrabuRaja表示，“智能手机芯片具有数百亿条铜连接线，布线的内阻消耗了芯片三分之一功率。这项技术在真空中进行加工，集成多项技术，重新设计材料和结构，可以使得电子产品获得更长的续航时间。”