公告显示，本次招聘面向2022年1月1日-2022年12月31日期间毕业的国内高校的本硕应届学生，以及2021年1月1日-2022年12月31日毕业于海外高校的中国籍本硕留学生。FX112财经网了解到，招聘岗位涉及芯片、硬件、研究、软件、测试、系统等六大类。工作地点包括：北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州。据市场研究公司集邦咨询最新发布的2021年第一季全球前十大芯片设计公司营收排名，前十大芯片设计公司中，美国公司占据6家，位居三甲的高通、英伟达、博通均为美国公司。英国1家（Dialog），中国台湾3家，分别是联发科、联咏科技、瑞昱半导体。此前，中国大陆的华为海思一度位居前十大，但2020年遭遇美国实体清单制裁后，退出了前十大之列。