科创板融资余额较前一交易日增加2.75亿元，融券余额增加1.04亿元。106股融资余额环比增加，105股融券余额环比增加。
证券时报·数据宝统计显示，截至5月21日，科创板两融余额合计549.26亿元，较上一交易日增加3.79亿元。连续10个交易日增加。其中，融资余额合计348.07亿元，较上一交易日增加2.75亿元；融券余额合计201.19亿元，较上一交易日增加1.04亿元。
融资余额方面，截至5月21日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额37.75亿元，其次是华润微、中微公司，融资余额分别为8.26亿元、6.68亿元。环比变动来看，106只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有173只。融资余额增幅较大的是奥特维、康拓医疗、迈信林，环比上个交易日增加34.36%、22.16%、21.53%；降幅居前的有昀冢科技、建龙微纳、先惠技术，环比下降32.51%、20.40%、18.87%。
融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额57.93亿元，其次是金山办公、天奈科技，融券余额分别为8.60亿元、6.82亿元。环比变动来看，105只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有160只。融券余额增幅较大的是通源环境、路德环境、三达膜，环比上个交易日增加248.88%、227.88%、215.74%；降幅居前的有九联科技、青云科技、杭华股份，环比下降100.00%、56.94%、53.80%。