FX112财经网4月7日消息目前半导体行业龙头企业台积电已拿下苹果、AMD、赛灵思等众多芯片厂商的代工订单，而此前在三星寻求代工的英伟达和高通等也有消息称转单台积电。虽然目前全球芯片代工厂产能爆满，但也属于有先后顺序的分布。数码博主@数码闲聊站称，高通现已拿到台积电6nm和5nm产能，预计搭载基于新工艺的高通新SoC的新机型将于今年下半年亮相，按高通惯例推测为中高端芯片。值得一提的是，此前有消息称因为三星产能问题导致高通财报不及预期水平，这或许是高通寻求台积电帮助的另一个原因。FX112财经网曾报道，此前有供应链称台积电3nm制程进展顺利，试产进度优于预期，已于3月开始风险性试产并小量交货，而台积电3nm客户中就有高通的身影。