科创板融资余额较前一交易日增加4.13亿元，融券余额增加1.01亿元。106股融资余额环比增加，79股融券余额环比增加。
证券时报数据宝统计显示，截至8月31日，科创板两融余额合计357.44亿元，较上一交易日增加5.14亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计282.53亿元，较上一交易日增加4.13亿元；融券余额合计74.92亿元，较上一交易日增加1.01亿元。融资余额方面，截至8月31日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额33.02亿元，其次是华润微、奇安信，融资余额分别为9.38亿元、8.37亿元。环比变动来看，106只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有58只。融资余额增幅较大的是中信博、键凯科技、芯朋微，环比上个交易日增加80.24%、29.49%、25.43%；降幅居前的有硕世生物、博睿数据、德林海，环比下降18.80%、13.87%、8.55%。
融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额7.62亿元，其次是沪硅产业、金山办公，融券余额分别为7.62亿元、2.10亿元。环比变动来看，79只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有74只。融券余额增幅较大的是联瑞新材、石头科技、云涌科技，环比上个交易日增加53.81%、50.52%、37.54%；降幅居前的有瑞晟智能、绿的谐波、德马科技，环比下降57.35%、32.02%、28.12%；值得一提的是，8月31日(铁科轨道)科创板上市，上市首日融融资余额4490.93万元，融券余额4888.53万元。