FX112财经网了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关IC设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出，这主要是投片于8吋的0.11微米产能严重不足，包括驱动IC、电源管理IC等。这些厂商不仅和联电共同商讨如何提升产能，更包下明年首季产能。