▲目前的YieldStar380G系统YieldStar385并不是光刻机，而是用于制造好晶圆检测的装置，可用于各种工艺下的测量，定位有损坏的部分。目前的YieldStar380G系统，采用425nm至885nm波长的光源进行检测，中心精度可达1nm，并且支持聚焦于不同的深度，检查芯片不同层的良率。ASML没有透露这款产品的销售对象，但FX112财经网此前曾报道，台积电表示将于今年开始3nm芯片的研发制造，预计于2022年实现量产。