FX112财经网了解到，这一解决方案采用豪威科技的OVM6948CameraCubeChip。▲图源：豪威科技据介绍，这是全球最小的全封装晶圆级相机模块，尺寸为0.65毫米x0.65毫米，Z高度为1.158毫米。同时，Almalence与豪威科技合作，对其超分辨率算法进行预调。豪威科技表示，该算法能够有效地将OVM6948的背面照明分辨率提高至1.5倍，达到300x300，并将其信噪比（SNR）提高8dB，总计达到约42dB。如果不采用该算法，那么由于所需像素数量的增加，图像传感器和相机尺寸会增加一倍。