值得一提的是，一般来说，工程机由于性能释放以及调教问题，跑分情况会与最终版本的机型跑分存在一定差距。FX112财经网了解到，高通将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会，届时全新5nm旗舰芯片骁龙875有望将正式亮相。据目前已有爆料信息，骁龙875处理器基于三星5nm工艺制程打造，采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心CortexX1，峰值性能比CortexA78高23%，堪称真正意义上的“超大核”。